开云kaiyun.com寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)-ky体育app最新版下载
發(fā)布日期：2024-12-27 02:41 點(diǎn)擊次數(shù)：73
周五，臺(tái)積電(TSM.US)盤(pán)前漲超3%，報(bào)197.34好意思元。音書(shū)面上，據(jù)業(yè)內(nèi)東談主士走漏，臺(tái)積電正勉力于整合CoWoS與SiPh，尋求在2026年推出共封裝光學(xué)器件(CPO)。另外據(jù)悉，蘋(píng)果與博通調(diào)和建立AI芯片，臺(tái)積電先進(jìn)制程將再迎大單。此外，公司在日本熊本縣的首家工場(chǎng)接近量產(chǎn)。
海量資訊、精確解讀，盡在新浪財(cái)經(jīng)APP
包袱裁剪：郭明煜 開(kāi)云kaiyun.com